SMT リフローオーブン – Mark7
Our New MK7 Reflow Oven is 高スループット向けの世界最高のSMT対流式リフローオーブン
新しいMK7プラットフォームは、新しい画期的なデザインでリフロー業界に革命をもたらしています。MK7は、デルタTの低減、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様の要望をすべて聞き入れ、生産現場での視界を広くするため、新しいローハイトパッケージを採用しています。
ぜひ、3つの拠点のいずれかに足を運んでいただき、プロファイルやデータを自ら確認し、MK7の強みを実感してください。あるいは、お客様のボードをお送りいただければ、プロファイルを実行してデータを作成致します。お客様と一緒に、御社のニーズに合ったシステムを構成することができて、嬉しく思います。
- 最高の生産性
- ボード上で最も低いデルタT
- 窒素と電気の使用量が少ない!
- メンテナンスフリー!
- 隙間をなくす – 真空ソリューション
- インダストリー4.0対応
- Tích hợp phần mềm CpK mà không thêm chi phí
Reflow Oven w/新しいローハイトトップシェル
トップシェルをローハイトにしたことで、授業員は大分アクセスしやすくなります。すべての外装には二重断熱材が使用されており、エネルギー損失を最大10-15%削減できます。インダストリー4.0対応 Reflow Oven
製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマートファクトリー、インテリジェントマシン、ネットワークプロセスです。
強化されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、「ネットフロー」が排除され窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 新しい半円形ヒーターは、より堅牢で効率的で、寿命がはるかに長くなっています。
革新的なフラックスマネジメントシステム
当社の革新的なフラックス収集システムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、Hellerのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています!
リフローオーブン With プログラム可能な冷却
リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア
リフローオーブン CPK
Hellerは、動的な3層システム(Tier 1:オーブンCPK、Tier 2プロセスCPK、Tier 3製品トレーサビリティ)を提供し、お客様がコストを削減しながら製品の品質と歩留まりを迅速に改善できるようにします。 また、自動記録保持とリコールの追加の利点により、すべてのプロセスパラメータが制御され、仕様の範囲内にあるという安心感が顧客に提供されます。リフローオーブンの仕様:
MK7 Reflow Oven |
全長 |
加熱ゾーンの数 |
冷却ゾーンの数 |
最大PCB幅 |
|
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1826** | 465 cm (183″) |
8 |
2 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
|
1809* | 465 cm (183″) |
9 |
2 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
|
1936** | 590 cm (232″) |
10 |
3 Top (std) Bottom Cool / External Cool optional |
22″ |
|
1913* | 590 cm (232″) |
13 |
3 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
|
2043** | 678 cm (267″) |
13 |
3 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
|
2049 | 744 cm (292″) |
15 |
4 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
|
2156 | 869 cm (342″) |
17 |
5 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
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*1913、1809、1707リフローオーブンは、10インチ幅のヒーターモジュールを採用することで、液相線時間を短縮しています。 **2043、1936、1826のリフローオーブンは、他社システムとのプロファイル互換性のため、12インチモジュールを採用しています。 |