開口部のはんだ付け不足

欠陥：開口部のはんだ付け不足

はんだ接合が不完全なため、回路のオープンや弱い接続の原因になります。

プロセスおよび設計関連の原因：

• 部品の非コプラナリード

• PCBまたは回路基板の過度の反り

• 濡れ方が悪い

• プリントパラメータが不適切なため、はんだ量が不足

• ステンシルの開口部が塞がれたことで、プリントはんだの漏れ

• はんだプリントのズレ

• ステンシルの厚さが不適切

• ステンシルの開口部の大きさが不適切

• パッドサイズ過大

• パッドを通して、接続部からはんだを排出

リフロー関連の原因：

• プリヒート過剰

• リフロー（液相線）温度がピークに達していない

• 適切な温度の減衰を妨げているオーブンの機能不全

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