リフローオーブン

1960年に設立されたヘラーインダストリーズは、1980年代にリフローはんだ付け用の対流式リフローオーブンの先駆者となりました。Hellerは長年にわたり、お客様とのパートナーシップのもと、高度な用途ニーズを満たすために、システムを改良してきました。Hellerは、挑戦と変化を受け入れることで、リフロー技術のリーディングカンパニーとしての地位を維持し続けています。   Convection Reflow Ovens photo世界初の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明により、Hellerは名誉ある「Vision Award for Innovation in Soldering」を受賞しました。さらに、メンテナンス間隔を数週間から数ヶ月に延長することにも成功しています。低窒素、低KVAの設計により、Hellerは業界で最も低い購入コストのモデルとして、リードし続けています。 この比類のないエンジニアリングの専門知識と、地域製造やセンター・フォー・エクセレンスを中心としたビジネスモデルを組み合わせることで、Hellerは単なる製造にとどまらず、「ローカル」な存在感を出しています。地域に密着したエンジニアリング、サービス、スペア、サポート、トレーニング施設は、Hellerを競合他社と区別させ、世界中のリフローはんだ付けソリューション企業におけるトップとなりました。     See the newest technology, the リフローオーブン – Mark 7.

リフローオーブンシリーズ for PCB Soldering

We offer 2 series of Convection Reflow Ovens / Machines to meet your special application requirements:

Convection reflow ovens photo

リフローオーブン – Mark 5

大型ボードとデュアルstrong>レーンに対応する世界最高のSMT対流式リフローオーブン

リフローオーブン – Mark 5

リフローオーブン – Mark 7

高スループット向けの世界最高のSMT対流式リフローオーブン

リフローオーブン – Mark 7

Heller製リフローオーブンの共通点

利用可能な機能:

  • 400°と450°利用可能
  • エッジホールドコンベヤー
  • 100 PPM @ < 900 SCFHの窒素オプション
  • GEN 5 水なしフレックス分離システム
  • 窒素炉への改造可能ケーパビリティ―
  • 窒素レトロフィットオプション
  • RMATS-遠隔モニタリングと技術サポートオプション
  • ETL/CE認定
  • デュアルエッジホールドコンベヤー
  • 水冷式
  • GEM/SECsインターフェース
  • インダストリー4.0通信
Convection Reflow Ovens Soldering Technology pic

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