» 什么是回流焊缺陷

回流焊缺陷和原因

缺陷/原因关系
共面性
污染
冶金
焊锡质量
焊膏量
回流焊曲线
贴装精度
焊盘设计
回流周期过长
回流焊温度过高
升温速率过大
预热温度低
锡膏氧化
丝网/钢网堵塞
焊膏不足
氧化焊膏
焊膏流动性过低
元件未对齐
过量焊料沉积
元件污染
电路板污染
焊盘尺寸不匹配
成因
空焊
缺陷
立碑
空洞
焊膏芯吸
不润湿
不完整焊角
强度差
焊接短裤
焊珠
金属间化合物
外观
元件开裂
桥接
颗粒状焊料
层压板变色
浸析
光晕效果
焊点变色
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